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Macdermid Alpha 发布新的 HDI 兼容低咬蚀刻直接电镀金属化制程来来革新 mSAP流程：Blackhole LE 和 Eclipse LE
电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions发布 Blackhole LE 和 Eclipse LE，显着升级了用于制造高密度互连线路移装置 ...查看更多
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景硕&大族：皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求？
HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多
麦德美爱法在2020年慕尼黑上海电子生产设备展上 推出超低温焊料和5G解决方案
全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，将于2020年7月3-5日参加慕尼黑上海电子生产设备展，地点在国家会 ...查看更多
亚硕机械：疫情之下，受惠5G产业需求，维持业绩成长！
亚硕机械科技(苏州)有限公司，一家早在2003年作为首家进驻中国大陆的台资电镀设备商，为多家全球PCB百大企业提供湿制程设备供应的服务，也为后期大陆地区：电镀设备产业发展与创新起到良好示范作用。公司一 ...查看更多
奔强电路14层6阶任意互连HDI板开发成功
据奔强电路官微消息，在过去4年逐步稳定生产1-5阶HDI板基础上，奔强电路在吕桃东董事长的领航下，技术中心再次迎难而上，缜密策划，一次性开发成功了14层6阶任意互连HDI板（Anylayer HDI） ...查看更多
杜邦电子与ICS推出新的金属化产品：用于高密度互连应用的印制电路板
杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions以下简称ICS)，为业内领先的先进互连集成材料解决方案合作伙伴，近期针对高密度互连(High Density Inte ...查看更多
